1、點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

1.1、拉絲/拖尾

1.1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太大等.

1.1.2、解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點膠量.

1.2、膠嘴堵塞

1.2.1、故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.

1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不應(yīng)搞錯.

1.3、空打

1.3.1、現(xiàn)象是只有點膠動作,卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

1.3.2、解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

1.4、元器件移位

1.4.1、現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化.

1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)

1.5、波峰焊后會掉片

1.5.1、現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強度不夠,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因為固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.

1.5.2、解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題.

1.6、固化后元件引腳上浮/移位

1.6.1、這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.

1.6.2、解決辦法:調(diào)整點膠工藝參數(shù);控制點膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

二、焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析

焊錫膏印刷質(zhì)量分析

由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:

①、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.

②、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位.

③、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.

④、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.

1、導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素

1.1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.

1.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.

1.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.

1.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).

1.5、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.

1.6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.

1.7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).

1.8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.

1.9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

1.10焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.

2、導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素

2.1、電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過小.

2.2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正.

2.3、網(wǎng)板未擦拭潔凈.

2.4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良.

2.5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

2.6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.

2.7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

2.8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.

3、導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

3.1、電路板上的定位基準點不清晰.

3.2、電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正.

3.3、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.

3.4、印刷機的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.

3.5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合.

4、導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

4.1、焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.

4.2、電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題,

4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.

貼片質(zhì)量分析

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等.

1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.

1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.

1.4、電路板進貨不良,產(chǎn)生變形.

1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.

1.6、元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致.

1.7、貼片機調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.

1.8、人為因素不慎碰掉.

2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對.

2.3、貼裝頭抓料的高度不對.

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉(zhuǎn).

2.5散料放入編帶時的方向弄反.

3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確.

3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).

4、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素

4.1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓.

4.2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確.

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.

三、影響再流焊品質(zhì)的因素

1、焊錫膏的影響因素

再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當.另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機攪勻焊錫膏.

2、焊接設(shè)備的影響

有時,再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.

3、再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

①、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足.

②、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).

③、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.

④、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

四、SMT焊接質(zhì)量缺陷━━━

再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

1、立碑現(xiàn)象再流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生.

下列情況均會導(dǎo)致再流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:

1.1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.

1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;

1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;

1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻.

解決辦法:改變焊盤設(shè)計與布局.