1.裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程(1) SMT元器件在焊接前要用貼片機(jī)貼放到電路板上，所以，元器件的上表面應(yīng)該適于貼片機(jī)真空吸嘴的拾取。

(2) SMT元器件的下表面(不包括焊端)應(yīng)保留使用膠粘劑的空間。

(3) 尺寸、形狀應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的尺寸精度和互換性。

(4)包裝形式適應(yīng)貼片機(jī)的自動(dòng)貼裝，并能夠保護(hù)器件在搬運(yùn)過(guò)程中免受外力，保持引腳的平整。

(5)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝應(yīng)力和電路基板的彎曲應(yīng)力。

2.焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程

(1)元器件的焊端或引腳的共面性好，滿足貼裝、焊接要求。

(2)元器件的材料、封裝耐高溫性能好，適應(yīng)焊接條件：

回流焊(235±5)℃,焊接時(shí)間(5±0.2)s。

波峰焊(250±5)℃,焊接時(shí)間(4±0.5)s。

(3)可以承受焊接后采用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，封裝材料及表面標(biāo)識(shí)不得被熔解。