PCBA加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng)

在生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意：

波峰面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

一般為了避免波峰焊焊接不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。