smt加工生產，又叫外表拼裝技能(SUrfaceMountechnology簡稱SMT)，是由混合集成電路技能發(fā)展而來的新一代電子拼裝技能，以采用元器件外表貼裝技能和回流焊接技能為特點，成為電子產品制作中新一代的拼裝技能。smt出產線首要設備有：印刷機、貼片機（上外表電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，推動了電子產品小型化、多功能化，為大規(guī)模出產、低缺點率提供了條件。smt就是外表拼裝技能，是由混合集成電路技能發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技能。

smt加工生產的工藝流程

1.絲?。浩渥饔檬窃赑CB的焊盤印上焊膏或貼片膠漏，以便焊接元件，運用的設備是坐落smt出產線最前端的絲印機(絲網印刷機)。

2.點膠：是將膠水滴入PCB的固定方位上，其首要作用是將元器件固定在PCB板上。運用的設備是點膠機，坐落smt出產線的最前端或者是檢測設備的后部。

3.貼裝：其作用是將外表拼裝元器件精確地安裝到PCB的固定方位上。該設備是貼片機，坐落smt出產線中的絲印機的后邊。

4.固化：它的作用是溶化貼片膠，這樣外表拼裝元器件就能與PCB板牢固地粘在一同。運用的設備是固化爐，坐落smt出產線中貼片機的后邊。

5.回流焊接：它的作用是將焊膏熔化，使外表拼裝元器件與PCB板粘在一同。運用的設備是回流焊爐，坐落smt出產線中貼片機的后邊。

6.清洗:其作用是除掉拼裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。運用的設備是清洗機，方位不固定，可在線，也可不在線。