許多懂技能的朋友知道在PCBA焊接加工中如果呈現(xiàn)虛焊和假焊缺點問題，一般都是由多種原因形成的，而主要是焊錫不能充沛浸潤焊盤和元器材引腳，元器材與電路板焊盤不能實現(xiàn)充沛焊接。在生產(chǎn)進程中，PCBA加工如何不呈現(xiàn)假焊和虛焊缺點呢？

小編就通過如下的方法給大家講講進行預(yù)防的方法和方法。

    1、對元器材進行防潮儲藏

    元器材放置空氣中的時刻過長，會導(dǎo)致元器材吸附水分，元器材氧化，導(dǎo)致在焊接進程元器材不能充沛鏟除氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺點。因而，在焊接進程中，要對有水分的元器材進行烘烤，對于氧化的元器材進行替換。一般在PCBA加工廠都會裝備烤箱，對有水汽的元器材進行烘烤。

    2、選用知名品牌的錫膏

    PCBA焊接進程中呈現(xiàn)的虛焊和假焊缺點，與錫膏的質(zhì)量有很大的聯(lián)系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑裝備不合理，容易導(dǎo)致在焊接進程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充沛浸潤焊盤，然后產(chǎn)生虛焊、假焊缺點。因而，能夠挑選像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。

    3、調(diào)整印刷參數(shù)

    虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷進程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的狀況。

    4、調(diào)整回流焊溫度曲線

    在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時刻，在預(yù)熱區(qū)時刻不行，不能使助焊劑充沛活化，鏟除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時刻過長或許過短，都會引起虛焊和假焊。

    5、盡量運用回流焊接，削減手藝焊接

    一般在運用電烙鐵進行手藝焊接時，對焊接人員的技能要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或許在焊接時，焊接的元器材產(chǎn)生松動，都容易引起虛焊和假焊，運用回流焊接能夠削減人為的外在要素，提高焊接的質(zhì)量。

    6、避免電烙鐵的溫度過高或低

    在PCBA焊接的后焊加工和維修時，都需求運用電烙鐵進行手藝焊接。在運用電烙鐵時，不規(guī)范的操作，導(dǎo)致烙鐵頭的溫度過高或許過低，都極易形成虛焊和假焊。因而，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，依據(jù)不同的部件和焊點的巨細、器材形狀來挑選不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。

    在PCBA焊接加工進程中引起的虛焊和假焊，是由許多要素形成的，以上僅僅列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預(yù)防措施，再結(jié)合實際的狀況，就能夠有效的削減虛焊和假焊焊接缺點了。