PCB線路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要效果為定位和安裝，一般歸于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般歸所以插件或許是過孔，PCB板上常見的孔應(yīng)該是過孔（導(dǎo)通孔），插件孔孔徑比過孔尺寸要大，一般在0.5以上，根據(jù)安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導(dǎo)通效果，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下，隨著精細(xì)板的增多，產(chǎn)品功能要求增多，線路板層數(shù)添加，孔徑也是越來越小，小的孔徑為0.1mm。需求激光鉆孔。

??過孔要起到導(dǎo)通效果，里面需求有銅皮才干導(dǎo)通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期作業(yè)的要害。一般來說，PCB板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。因?yàn)榭足~是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時(shí)刻長短，電鍍線的作業(yè)質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子，期望在電鍍線上盡量把時(shí)刻給到足夠，不然簡單形成孔銅不行，另外銅球也要求純潔趕忙，不然會形成起泡?？足~不行會形成線路板后期作業(yè)過程中斷路，或許燒掉。