PCBA加工發(fā)生問(wèn)題時(shí)的解決方法

      PCBA加工發(fā)生問(wèn)題有哪些解決方法，PCBA加工公司的技術(shù)員給咱們總結(jié)出了以下幾個(gè)關(guān)鍵：

1、材料問(wèn)題﹕

      這些包括焊錫的化學(xué)材料如助焊劑、油、錫、清潔材料，還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹(shù)脂、暫時(shí)或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。

2、焊錫性的不良﹕

      這觸及一切的焊錫外表，像零件（包括外表粘著的零件/SMT 零件）、PBC 及電鍍貫穿孔，都必須被列入考慮。

3、出產(chǎn)設(shè)備的差錯(cuò)﹕

      包括機(jī)器設(shè)備和修補(bǔ)的差錯(cuò)以及外來(lái)的要素、溫度、輸送帶的速度和角度，還有浸泡的深度等等，是和機(jī)器有直接關(guān)系的變量。除此之外，通風(fēng)、氣壓之下降和電壓的孌化等等之外來(lái)要素也都必須被列入剖析的規(guī)劃之內(nèi)。

PCBA加工工藝流程：

      1、 PCBA加工單面外表拼裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；

      2、 PCBA加工雙面外表拼裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

      3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

      4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的雙面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

      5、 雙面混設(shè)備（THC在A面，A、B雙面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

      6、 雙面混裝（A、B雙面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

      焊錫流程中，變量小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此個(gè)查看它們，為了達(dá)到查看的正確性，可用獨(dú)立的電子議器輔佐，比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校對(duì)機(jī)器參數(shù)。

      從實(shí)踐作業(yè)及記載中，找出適合的操作條件。

      留意﹕在任何情況下，盡量不要想調(diào)整機(jī)器設(shè)備來(lái)克服一些時(shí)間短的焊錫問(wèn)題，這樣的調(diào)整可能會(huì)尋致大的問(wèn)題發(fā)生！