SMT貼片加工的流程工藝規(guī)劃的首要思路

根據(jù)拼裝產(chǎn)品的首要思路要求和拼裝設(shè)備的條件挑選合適的拼裝方法，是高效、低成本拼裝出產(chǎn)的根底，也是電路板加工,貼面加工,電路板焊接，SMT貼片加工工藝規(guī)劃的首要內(nèi)容。所謂外表拼裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于外表拼裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有必定功能的電子部件的拼裝技術(shù)。

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別坐落板的雙面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因而，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)銜接電路板雙面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。

一、SMT單面混合拼裝方法

第一類是單面混合拼裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類拼裝方法均選用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般選用雙波峰焊)工藝，具體有兩種拼裝方法。

(1)先貼法。第一種拼裝方法稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種拼裝方法稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合拼裝方法

第二類是雙面混合拼裝，SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可散布在.PCB的雙面。雙面混合拼裝選用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類拼裝方法中也有先貼仍是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的巨細(xì)合理挑選，一般選用先貼法較多。該類拼裝常用兩種拼裝方法。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方法，把外表拼裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類拼裝方法由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以外表拼裝化的有引線元件插入拼裝，因而拼裝密度適當(dāng)高。

SMT貼片加工的拼裝方法及其工藝流程首要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、運(yùn)用的元器件品種和拼裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3品種型共6種拼裝方法。不同類型的SMA其拼裝方法有所不同，同一品種 型的SMA其拼裝方法也可以有所不同。電路板加工,貼面加工,電路板焊接。